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發(fā)表于:2019-10-21
作者:科翔信息
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專利申請?zhí)?/span>:
CN201210151442.7
專利類型:
發(fā)明
IPC 分類號:
G10K11/162
應用領域:
聲學材料,減振降噪
摘要:
一種含共振單元的三維聲子功能材料結(jié)構(gòu)及其制作方法,屬于聲學材料學等領域,解決了現(xiàn)有多孔材料結(jié)構(gòu)難以產(chǎn)生完全帶隙的不足。該材料結(jié)構(gòu)由共振單元按簡立方晶格排列形成。該材料結(jié)構(gòu)的制作方法是制作含正方晶格排列共振單元的第一至第N 層封閉的蜂窩材料,層間彼此固接,形成含簡立方晶格排列共振單元的三維聲子功能材料結(jié)構(gòu)。每個蜂窩內(nèi)放置的質(zhì)量塊、一至六個連接體、蜂窩壁、蜂窩芯上下平板在每個蜂窩上下的部分構(gòu)成共振單元。N 大于等于5。該材料結(jié)構(gòu)能產(chǎn)生完全帶隙,通過調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)形狀、結(jié)構(gòu)幾何尺寸和連接體的個數(shù)可以調(diào)整帶隙的寬度和位置,滿足不同聲學特性的要求。
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