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CN201210177791.6

專利類型:

IPC 分類號:   

C08G77/24 C08G77/16 C08L83/08 C08L83/06 C09D183/08

C09D183/06 C09J183/08 C09J183/06 H01L33/56 H01B3/46

應用領域:  

半導體封裝材料

摘要:   

本發(fā)明公開了一種有機硅雜化樹脂及其功率型 LED 封裝材料的制備方法與應用。本發(fā)明采用共水解縮合法制備了一種含環(huán)氧基、氟基和苯基三官能團的有機硅雜化樹脂，通過控制氟烴基硅烷、環(huán)氧烴基硅烷以及苯基硅烷三者的比例優(yōu)化樹脂中各基團含量組成，進而將該樹脂應用于功率型LED 用封裝材料。所制備的該封裝材料兼具環(huán)氧樹脂與有機硅的優(yōu)點，具有高透光率和折射率、低吸濕性、優(yōu)異的力學性能及耐老化性能等良好性能，解決了LED 封裝用普通有機硅材料粘接強度低、力學性能差而引起脫落致使 LED 光輸出率低和使用壽命短等問題。本發(fā)明的有機硅雜化樹脂及其功率型 LED 用封裝材料的制備方法簡單，原材料易得環(huán)保，其中，本發(fā)明的有機硅雜化樹脂還可作為原材料應用于光學透鏡材料、光電轉換材料、集成電路封裝材料、絕緣材料、涂層材料、膠黏劑等的加工制備。

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