專利申請(qǐng)?zhí)?/span>:  

CN201410818642.2

專利類型:

  發(fā)明

IPC 分類號(hào):   

C09J163/00 C09J183/04 C09J11/04 C08G59/42 C08G77/398

C09K3/10 H05K1/03

應(yīng)用領(lǐng)域:  

膠黏劑領(lǐng)域，應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝

摘要:   

本發(fā)明公開了一種耐高溫高導(dǎo)熱硼雜有機(jī)硅環(huán)氧灌封膠及其制法和應(yīng)用。所述灌封膠包括A 組分和 B 組分，A 組分含有二苯基硅二醇改性環(huán)氧樹脂 100 份、乙酰丙酮金屬絡(luò)合物 1～5 份和硼改性甲基MQ 硅樹脂 20～100 份，B 組分含有液體酸酐 100 份和氮化硼導(dǎo)熱陶瓷粉料 50～100 份。本發(fā)明制得的硼雜有機(jī)硅環(huán)氧復(fù)合材料，具有優(yōu)異的防潮耐濕性和耐熱性、高的力學(xué)強(qiáng)度和高的導(dǎo)熱性能，適合用作耐高溫高導(dǎo)熱的絕緣防潮耐濕封裝防護(hù)材料。

（以上資訊來源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系管理員刪除。）