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CN201310503788.3

專利類型:

  發(fā)明

IPC 分類號:   

G01N21/65

應(yīng)用領(lǐng)域:  

表面增強拉曼散射芯片技術(shù)，應(yīng)用于化學(xué)檢測和生物分析

摘要:   

本發(fā)明公開了一種表面增強拉曼散射襯底，包括基底以及基底上的金屬納米單元陣列，其中，金屬納米單元是通過膠粘劑固定粘接金屬粉末顆粒形成的，所述膠粘劑為無機膠粘劑或有機膠粘劑，所述金屬納米單元的高度為 400～800nm，金屬納米單元的間距為 1～2 μm；本發(fā)明還提供了如上所述的襯底的制備方法，通過 3D 打印設(shè)備使膠粘劑將金屬粉末顆粒粘接，在基底上形成金屬納米單元陣列結(jié)構(gòu)，再通過燒結(jié)和退火工藝得到表面增強拉曼散射襯底。本發(fā)明提供的表面增強拉曼散射襯底結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，表面活性高；其制備方法工藝簡單，降低了制作成本，容易控制納米陣列結(jié)構(gòu)的形態(tài)和位置，重復(fù)率高。

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