專利申請(qǐng)?zhí)?/span>:  

CN201410765911.3

專利類型

  發(fā)明

IPC 分類號(hào):   

C09J11/04 C09J9/02 C09J163/00 C09J175/04

應(yīng)用領(lǐng)域:  

半導(dǎo)體材料，微電子封裝領(lǐng)域

摘要:   

本發(fā)明公開了一種改性導(dǎo)電填料、其制備方法及應(yīng)用。所述改性導(dǎo)電填料包含主要以取代劑和還原劑進(jìn)行改性并移除表面有機(jī)潤滑劑后的微米金屬粉，所述取代劑包括多元醛或/和短鏈多元酸，所述還原劑選自無機(jī)和/或有機(jī)還原劑。其制備方法包括：以取代劑和還原劑對(duì)微米金屬粉進(jìn)行處理，從而將微米金屬粉改性并移除微米金屬粉表面的有機(jī)潤滑劑。本發(fā)明通過在導(dǎo)電填料表面改性過程中移除填料表面的有機(jī)潤滑劑，改善導(dǎo)電填料與導(dǎo)電填料之間的連接；并原位生成小粒徑的金屬粒子使填料表面粗糙增大填料間的接觸面 積，增強(qiáng)導(dǎo)電填料之間的連接，填充填料之間的空隙，從而提高了導(dǎo)電填料及導(dǎo)電膠的導(dǎo)電性能。

（以上資訊來源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系管理員刪除。）